Committee(组委会)

Conference Organization 组织机构

  • ● The Organizer 主办单位

The Chinese Society of Nondestructive Testing

(中国机械工程学会无损检测分会)

  • ● The Co-Organizer 承办单位

iNDT&E 2024大会

先进复合材料技术国际联合研究中心(科技部)

上海材料研究所《无损检测》编辑部

  • ● The Sponsor 协办单位

阿塔米智能装备(北京)有限公司

广州多浦乐电子科技股份有限公司

北京嘉盛智检科技有限公司

艾因蒂克科技(上海)有限公司

江苏三合声源超声波科技有限公司

南通辰同智能科技有限公司

贝克休斯数字解决方案德国有限公司

武汉中科创新技术股份有限公司

  • ● The Organizing Committee 组委会

The organizing Chairman: Prof. Liu Songping

(大会组委会主席:刘松平研究员(全面负责))

The organizing Vice-Chairman: Prof. Liu Feifei

(大会组委会副主席:刘菲菲研究员(负责学术接待))

The organizing Committee: Zhang Jun, Yang Yusen, Fu Tianhang, Wang Shiyu, Kong Xiangyan

(组委会成员:杨玉森、郝章程、王诗雨(资料、胸卡、证书、会场布置、会议接待、注册登记)、孔祥燕(协助外宾联络))

Web site: Aconf team

(会议网站及会务:艾会网团队(资料印刷、会场布置、相关物料准备、财务等))

  • ● The Conference Technical Committee 大会学术委员

The Conference Chairman: Prof. Liu Songping, Prof. Vadim Levin

(大会主席:刘松平研究员,Vadim Levin教授士)

The Conference Academic Chairman: Prof. Liu Songping, Prof. Vadim M. Levin

(大会学术委员会主席:刘松平研究员,Vadim M. Levin教授)

The Conference Vice-Academic Chairman: Prof. Vladimir Syasko, Prof. Zhou Zhenggan,Hong Xiaobin, Prof. Liu Feifei, Prof. Liu Zenghua

(大会学术委员会副主席:Vladimir Syasko教授,周正干教授,洪晓斌教授,刘菲菲研究员,刘增华教授)

The Conference Academic Committee: Vadim M. Levin, Liu Songping, Vladimir Syasko, Petronyuk Yulia, Zhou Zhenggan, Liu Feifei, Liu Zenghua, Yang Min, Zheng Yang, Du Qin, Wang Congke, Ji jingyuan, Cao Qiang

(大会学术委员会:Vadim M. Levin教授,刘松平教授,Vladimir Syasko教授,Petronyuk Yulia博士,周正干教授,刘菲菲研究员,刘增华教授,洪晓斌教授,杨民教授,郑阳博士,杜勤研究员,王从科研究员,季敬元高级工程师)

  • ● 大会会务公司

武汉企泰艾会科技有限公司

联系人:刘松平,13501205627;刘菲菲,13661301257
电子邮箱:liusping2014@163.com

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