Conference Organization 组织机构

• ● The Organizer 主办单位

The Chinese Society of Nondestructive Testing

(中国机械工程学会无损检测分会)

• ● The Co-Organizer 承办单位

iNDT&E 2024大会

先进复合材料技术国际联合研究中心（科技部）

上海材料研究所《无损检测》编辑部

• ● The Sponsor 协办单位

阿塔米智能装备（北京）有限公司

广州多浦乐电子科技股份有限公司

北京嘉盛智检科技有限公司

艾因蒂克科技（上海）有限公司

江苏三合声源超声波科技有限公司

南通辰同智能科技有限公司

贝克休斯数字解决方案德国有限公司

武汉中科创新技术股份有限公司

• ● The Organizing Committee 组委会

The organizing Chairman: Prof. Liu Songping

（大会组委会主席：刘松平研究员（全面负责））

The organizing Vice-Chairman: Prof. Liu Feifei

（大会组委会副主席：刘菲菲研究员（负责学术接待））

The organizing Committee: Zhang Jun, Yang Yusen, Fu Tianhang, Wang Shiyu, Kong Xiangyan

（组委会成员：杨玉森、郝章程、王诗雨（资料、胸卡、证书、会场布置、会议接待、注册登记）、孔祥燕（协助外宾联络））

Web site: Aconf team

（会议网站及会务：艾会网团队（资料印刷、会场布置、相关物料准备、财务等））

• ● The Conference Technical Committee 大会学术委员

The Conference Chairman: Prof. Liu Songping, Prof. Vadim Levin

（大会主席：刘松平研究员，Vadim Levin教授士）

The Conference Academic Chairman: Prof. Liu Songping, Prof. Vadim M. Levin

（大会学术委员会主席：刘松平研究员，Vadim M. Levin教授）

The Conference Vice-Academic Chairman: Prof. Vladimir Syasko, Prof. Zhou Zhenggan，Hong Xiaobin, Prof. Liu Feifei, Prof. Liu Zenghua

（大会学术委员会副主席：Vladimir Syasko教授，周正干教授，洪晓斌教授，刘菲菲研究员，刘增华教授）

The Conference Academic Committee: Vadim M. Levin, Liu Songping, Vladimir Syasko, Petronyuk Yulia, Zhou Zhenggan, Liu Feifei, Liu Zenghua, Yang Min, Zheng Yang, Du Qin, Wang Congke, Ji jingyuan, Cao Qiang

（大会学术委员会：Vadim M. Levin教授，刘松平教授，Vladimir Syasko教授，Petronyuk Yulia博士，周正干教授，刘菲菲研究员，刘增华教授，洪晓斌教授，杨民教授，郑阳博士，杜勤研究员，王从科研究员，季敬元高级工程师）

• ● 大会会务公司

武汉企泰艾会科技有限公司